导读： 2月12日，位于美国波特兰的电子科学工业公司（ESI），宣布其最新发布的用于柔性印刷电路（FPC）加工的激光钻孔解决方案CapStone获得了华通电脑（惠州）有限公司的订单。此前惠州华通进行了广泛的现场系统评估，最终CapStone系统以卓越的吞吐量及性能胜出。

2月12日，被美国万机仪器公司（MKS Instruments）收购的激光微加工行业技术方案创新者——位于美国波特兰的电子科学工业公司（Electro Scientific Industries，简称ESI），宣布其最新发布的用于柔性印刷电路（FPC）加工的激光钻孔解决方案CapStone™获得了华通电脑（惠州）有限公司的订单。此前惠州华通进行了广泛的现场系统评估，最终CapStone系统以卓越的吞吐量及性能胜出。

华通材料部采购总监Cathay Wu表示：“我们对CapStone的测试和评估过程非常严格和广泛。在过去的几个月里，我们用CapStone系统处理了数千块面板，评估其处理广泛的应用和材料堆叠、在面板和卷到卷过程中对大量不同尺寸、类型通孔的加工能力。CapStone取得了优异的成品率，显著提高了吞吐量，降低了单面板加工成本，超过了我们的预期。我们期待着CapStone能有更多应用，利用其吞吐量和收益率保持我们的市场竞争力。”

ESI的市场副总裁John Williams说：“Capstone在保持产量、增加正常运行时间和显著降低维护成本的同时，提供了上一代系统两倍的吞吐量，这些都能直接转化为更高的生产率和更低的单面板成本。可以简单理解为，吞吐量翻倍能使投资回报翻倍，并将回报周期缩短一半。从第一套CapStone系统进入这一领域至今，我们已经处理了超过10万个面板。目前所有系统都是合格的，并在持续进行大批量生产。鉴于PCB加工业的成本驱动性及CapStone系统能带来卓越的价值，我们相信随着CapStone的能力逐渐被市场了解，将能获得更多的订单。”

CapStone系统由ESI公司开发，经过优化后可用于处理广泛使用在智能手机及其他消费电子产品中的FPC。经过ESI平台的验证，CapStone的新激光技术和控制能力带来突破性的性能是上一代产品的两倍，在通孔直径和位置等关键参数上则具有同等的精度。